1.不同的產(chǎn)品適用于不同的涂裝方法，如發(fā)泡，噴涂，浸焊，刷涂等，不存在浪費的問題; 2，低煙，刺鼻氣味小，對工作環(huán)境無污染，對人體健康無影響;鍍錫后，PCB表面均勻平整，無殘留物，能夠去除焊接體表面的氧化物。

4.錫片結束后，不會造成插頭絕緣; 5.錫和零件表面沒有白色粉末，即使在高溫，高濕度下也不會影響表面; 6.鍍錫速度快，潤濕性適中，即使是小通孔也可鍍錫; 7.快干，無粘性; 8.通過嚴格的表面阻抗測試和銅鏡測試;用法：浸泡，噴涂，涂錫時間：2-4秒預熱溫度：90-120錫爐溫度：270-310表面保溫陽阻值：≥9.0×1011膨脹率：86比重：0.808±0.005固含量： 9.5±0.5外觀：無色或淡黃色包裝：20L /桶1.助焊劑是在通風良好的工作環(huán)境中燃燒化學物質，遠離火源，避免陽光直射。

2.開封后，焊劑應密封保存。

不要將助焊劑倒入原包裝中，以確保清潔原始溶液。

3.焊劑的處理應由特殊人員處理，不得隨意傾倒環(huán)境。

4.如果無意中被手腳污染，請立即用肥皂和水沖洗。

如果被面部特征污染，請立即用肥皂和水沖洗。

不要用手揉搓。

如果情況嚴重，請將其發(fā)送給醫(yī)生。

5.發(fā)泡時，泡沫顆粒應盡可能致密。

應注意泡沫顆粒的尺寸是否均勻。

相反，必須有堵塞，漏氣或發(fā)泡管失效。

發(fā)泡高度原則是不要超過PCB零件表面作為最合適的高度。

6.當發(fā)泡罐中的助焊劑過夜使用或多天不使用時，應將其覆蓋以防止蒸發(fā)和水分污染或放入干凈的容器中。

不使用PCB焊料時，不要讓助焊劑發(fā)泡，以減少各種污染。

使用50小時后，應用新液體更換助焊劑，以防止污染和老化惡化影響操作效果和質量。

7.在操作過程中，應保護PCB和部件免受汗液，手污漬，乳霜，油脂或其他材料的影響。

焊接完全干燥前，請保持清潔，不要用手污染1.檢查助焊劑的比重是否為本產(chǎn)品規(guī)定的正常比重。

2.在使用助焊劑期間，如果稀釋劑的消耗量突然增加，則比重繼續(xù)上升。

可能是其他高比重雜質混入例如水，油和其他化學品中。

有必要找出原因并全部替換。

通量。

3.助焊劑水平應至少比泡沫石高1英寸。

發(fā)泡高度的調節(jié)應優(yōu)選在發(fā)泡開口邊緣上方約1cm處。

4.使用發(fā)泡方法時，請定期檢查空壓機的氣壓。

最好準備兩個以上的水過濾器。

使用干燥，無油和無水的干凈壓縮空氣，以避免影響助焊劑的結構和性能。

5.調整氣刀角度和氣刀壓力流量。

噴涂角度應與PCB行進方向成10°-15°。

如果角度太大，焊劑將被吹到預熱器上。

如果太小，泡沫就會被吹走。

焊點不良。

6.如果使用刷子，則應注意刷子是否與底部接觸。

如果太高或太低，應保持清淡。

7.使用發(fā)泡或噴涂時，工作速度應根據(jù)PCB或部分引腳的氧化程度確定。

8.在確定工作速度之前，有必要檢查錫液和PCB條件。

建議工作速度應保持在3-5秒。

如果在超過6秒后仍未良好焊接，則可能需要調整基板或工作條件。

尋求相關制造商協(xié)助解決。

9.噴涂時注意噴嘴的調整。

確保助焊劑均勻分布在PCB表面。

10.錫波是平坦的并且PCB不變形，因此可以獲得更均勻的表面效果。

11. PCB部件的表面和錫的焊接表面必須是干燥的，并且必須沒有液體殘留物。

12.當PCB被嚴重氧化時，請進行適當?shù)念A處理以確保質量和可焊性。

13.焊接機上的預熱設備應在焊接前將電路板在80°C-120°C之前保持預熱。