1956年，IBM發(fā)明了第一個容量僅為5M，重量為1噸的硬盤。

德州儀器（TI）在1950年代發(fā)明了半導體。

隨后，第一晶體管，第一集成電路和第一微處理器全部來自美國。

作為發(fā)明半導體的國家，到目前為止，美國在半導體行業(yè)的發(fā)言權仍占一半以上。

迄今為止，半導體產業(yè)經(jīng)歷了兩次產業(yè)轉移，但仍不能從根本上影響美國。

第三次產業(yè)轉移正在發(fā)生，美國正在努力捍衛(wèi)其主導地位。

1970年代，日本從美國半導體獲得轉移技術，并開始進入半導體領域。

半導體產業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了第一次產業(yè)轉移。

1970年代，日本的日立，三菱，東芝，富士通和日本電氣共同成立了半導體產業(yè)聯(lián)盟，為日本半導體產業(yè)奠定了基礎。

當時，日本半導體在鼎盛時期占據(jù)了美國市場的80％。

日本之所以能夠迅速發(fā)展，是因為，一方面，日本獲得了美國的技術轉讓，另一方面，美國僅在美國軍事領域使用了技術。

是日本將半導體帶入了普通百姓家，通常是日本的收音機。

日本曾一度想收購美國領先的半導體公司-咸通半導體。

這引起了美國的注意，并在1980年代開始成為日本的絆腳石。

最后，美國和日本確定了《廣場協(xié)議》，日元被迫升值。

并對其征收100％的進口關稅，同時要求日本開放其市場。

并確保美國公司的市場份額不少于20％。

由于美國的干預，韓國，新加坡和臺灣填補了市場空缺并迅速發(fā)展。

第二次半導體產業(yè)轉移發(fā)生在1980年代。

臺積電成立于1987年，現(xiàn)已成為技術最先進的鑄造廠。

第三次半導體產業(yè)轉移發(fā)生在1990年代末。

半導體封裝和測試過程開始轉移到中國大陸（當時主要是外資工廠）。

2014年，中國半導體產業(yè)第一期“大基金”的投資額為1387億元人民幣，取得了初步成果。

中芯國際，上海微電子和紫光集團等企業(yè)已成為中國半導體的支柱。

在2019年，國家“大型基金”的第二階段是2000億美元，并繼續(xù)提供半導體注入。

值得注意的是，該州已將集成電路納入“第十四個五年計劃”中。

并將投資1.4萬億美元用于芯片研發(fā)，并支持無線網(wǎng)絡和人工智能等高科技技術的全面發(fā)展。

ASML正在抓住第三次半導體產業(yè)轉移的機會，并加快其在中國市場的部署。

今年9月，ASML全球副總裁沉波表示，ASML作為全球半導體行業(yè)的合作伙伴，將加快其在中國市場的部署。

對于這次ASML的舉動，網(wǎng)民有另一種看法。

首先，它是在看到中國科學院希望將光刻機納入科學研究名單以加快本地化之后做出決定的；其次，ASML是人為的“牙膏擠壓”，高端不賣，低端對發(fā)貨時間持樂觀態(tài)度。

ASML的EUV光刻機脫穎而出。

半導體產業(yè)的第三次轉移正在中國進行，必須同時考慮國際合作和本地化。