全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案提供商華為宣布將于11月16日至17日參加在香港舉行的2011 GSMA亞洲移動通信峰會，還將展示全球首款TD -基于3GPP R9協(xié)議芯片解決方案的LTE多模式終端。

該解決方案的推出是LTE行業(yè)發(fā)展的一個新里程碑，標(biāo)志著LTE TDD / FDD的進一步集成，并促進了LTE TDD / FDD網(wǎng)絡(luò)之間全球漫游的實現(xiàn)。

華為的多模終端芯片解決方案命名為Balong 710，其核心產(chǎn)品是多模終端基帶通信處理芯片Hi6920。

該芯片是業(yè)界首個支持LTE R9協(xié)議版本的多模式終端芯片。

當(dāng)前，業(yè)界通用的芯片級只能支持3GPP R8協(xié)議。

此外，該芯片還是業(yè)界最快的多模式芯片。

它支持五種通信標(biāo)準(zhǔn)：LTE TDD / FDD / TD-SCDMA / WCDMA / GSM / EDGE / GPRS。

通過使用先進的雙流波束成形（波束成形）和MIMO（多輸入多輸出）技術(shù)，其下行速率可以達到最高150Mb / s。

先進技術(shù)有望帶來更高的速度和更好的用戶體驗。

在LTE標(biāo)準(zhǔn)下，芯片的上行和下行速率分別可以達到50Mb / s和150Mb / s。

在WCDMA標(biāo)準(zhǔn)下，其上行和下行速率分別可以達到11Mb / s和84Mb / s。

除了Balong 710，華為還將在展會期間向業(yè)界展示一系列多模式，多形式的TD-LTE商業(yè)終端，包括無線多模式WiFi熱點終端產(chǎn)品E589。

華為一直致力于移動通信領(lǐng)域的創(chuàng)新和技術(shù)突破，并積極推動移動寬帶時代的到來。

早在2010年，華為就率先實現(xiàn)了LTE 4x4 MIMO技術(shù)，峰值下行速率高達260Mb / s。

在今年6月的下一代移動網(wǎng)絡(luò)（NGMN）行業(yè)會議上，華為進行了全球首個TD-LTE與LTE FDD網(wǎng)絡(luò)之間漫游服務(wù)的演示，并展示了業(yè)界首個LTE TDD / FDD雙模終端E398。

; 7月，在北美舉行的GTI（TD-LTE全球發(fā)展計劃）圓桌會議和全球WiMAX / LTE發(fā)展論壇上，華為展示了業(yè)界首個WiMAX / TD-LTE雙模40MHz RRU和業(yè)界首個LTE TDD / FDD / WCDMA / GSM / CDMA多模式終端E392。

8月，華為和Aircel在印度現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上完成了業(yè)界首個LTE TDD / WCDMA / GSM多模式互操作性測試。