鑄造廠的生產(chǎn)能力一直代表著指標(biāo)，意味著軍隊(duì)沒(méi)有動(dòng)彈，谷類和草類是第一位。

因此，誰(shuí)將在2021年獲得更多的生產(chǎn)能力，是業(yè)績(jī)有望快速增長(zhǎng)的重要指標(biāo)。

最近，由于臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)需求達(dá)到頂峰，蘋(píng)果已經(jīng)相繼釋放了先前預(yù)定的生產(chǎn)能力，并轉(zhuǎn)而尋求其他芯片制造商的接管。

聯(lián)發(fā)科技長(zhǎng)期以來(lái)一直處于臺(tái)積電6/7納米工藝能力的位置，并成功贏得了第一筆訂單。

預(yù)計(jì)這將對(duì)聯(lián)發(fā)科在2021年上半年的勝利追求中起決定性作用，并將繼續(xù)增加其5G芯片產(chǎn)品線的全球市場(chǎng)份額。

成功的關(guān)鍵因素還將是第二季度收入和利潤(rùn)數(shù)據(jù)持續(xù)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?/p>

聯(lián)發(fā)科技2021年1月的收入為新臺(tái)幣353.3億元，每月增長(zhǎng)超過(guò)9％，年增長(zhǎng)率為78.3％。

它成功地創(chuàng)下了多年來(lái)同期的新記錄，并且是歷史上第二高的單月收入記錄。

展望第一季度，聯(lián)發(fā)科初步估計(jì)其單季度收入將在964億元人民幣至1041億元人民幣之間，與2020年第一季度相比增長(zhǎng)8％左右。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡立興說(shuō)，即使新臺(tái)幣繼續(xù)升值，2021年仍將是收入強(qiáng)勁增長(zhǎng)的一年。

各個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品將比市場(chǎng)表現(xiàn)更好，并且營(yíng)業(yè)凈利潤(rùn)和營(yíng)業(yè)凈利潤(rùn)率預(yù)計(jì)將繼續(xù)提高。

對(duì)于一直堅(jiān)持的技術(shù)和研發(fā)投資行動(dòng)，內(nèi)部初步估算2021年的研發(fā)費(fèi)用將投入約30億美元，創(chuàng)造了新的歷史記錄。

聯(lián)發(fā)科正在繼續(xù)更新其新一代5G芯片產(chǎn)品陣容。

除了宣布的Dimensity 1100/1200高端解決方案外，Dimensity 800/700系列芯片也將改變其朝代。

除了不斷提高性能，降低功耗并節(jié)省成本外，聯(lián)發(fā)科的高級(jí)管理人員已經(jīng)對(duì)臺(tái)積電在生產(chǎn)能力強(qiáng)大的情況下開(kāi)展合作，對(duì)2021年的增長(zhǎng)充滿信心蘋(píng)果在淡季期間放棄的大量臺(tái)積電6/7納米生產(chǎn)能力已被聯(lián)發(fā)科成功接受，聯(lián)發(fā)科即將進(jìn)入出貨高峰期。

聯(lián)發(fā)科技2021年5G芯片產(chǎn)品線的出貨量和市場(chǎng)份額目標(biāo)設(shè)定了超高標(biāo)準(zhǔn)，這也意味著收入和利潤(rùn)表現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。